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复方多粘菌素B软膏有哪些成份

发病时间:不清楚

复方多粘菌素B软膏有哪些成份

补充说明:复方多粘菌素B软膏有哪些成份

2023-08-30 23:15

皮肤感染 细菌性结膜炎 麦粒肿 药物过敏 创伤 烧伤 疼痛 复方多粘菌素B软膏 杆菌肽 盐酸利多卡因 硫酸新霉素 盐酸 四环素 皮肤

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精选回答(1)

王霞 副主任医师 广州医科大学附属第一医院 三甲

擅长:擅长美容相关皮肤疾病和过敏性的诊疗,包括色素性皮肤病、毛发疾病、美容激光等。

提问

复方多粘菌素B软膏的成份主要有硫酸多粘菌素B、杆菌肽、盐酸利多卡因、硫酸新霉素、盐酸金霉素等。

1、硫酸多粘菌素B

硫酸多粘菌素B属于一种多肽类抗生素,具有抗菌的作用,在临床可以用于治疗皮肤创伤、皮肤感染等疾病。

2、杆菌肽

杆菌肽是多肽类抗生素,具有抗菌的作用,在临床可以用于治疗皮肤创伤、皮肤感染等疾病。

3、盐酸利多卡因

盐酸利多卡因属于局部麻醉药物,具有止痛的作用,在临床可以用于缓解皮肤烧伤、疼痛等症状。

4、硫酸新霉素

硫酸新霉素属于氨基糖苷类抗生素,具有抗菌的作用,在临床可以用于治疗皮肤创伤、烧伤等疾病。

5、盐酸金霉素

盐酸金霉素属于四环素类抗生素,具有抗菌的作用,在临床可以用于治疗细菌性结膜炎、麦粒肿等疾病。

复方多粘菌素B软膏是一种外用药物,患者需要在医生的指导下进行使用,避免自行使用,以免出现不适症状。如果患者对该药物过敏,则不建议使用,以免出现过敏反应。如果患者用药后出现不适症状,建议及时就医治疗。

2023-08-31 20:17

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