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跟骨高压症怎么治疗
补充说明：跟骨高压症怎么治疗
a******W 2022-03-14 17:39
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跟骨高压症可采取足部矫形鞋垫、非甾体抗炎药、糖皮质激素注射、跟腱延长术、跟骨钻孔减压术等治疗措施。
1.足部矫形鞋垫
通过调整鞋子底部形状来改善步态，减少跟骨受力，缓解疼痛。例如，在鞋垫内加入支撑材料或者定制符合患者足弓的鞋垫。适用于轻度症状，旨在通过物理支持减轻跟骨高压引起的不适。
2.非甾体抗炎药
这类药物具有解热、镇痛及抗风湿作用，能抑制环氧化酶活性，阻断花生四烯酸向前列腺素转化，从而产生抗炎止痛效应。代表药物有布洛芬缓释胶囊、塞来昔布胶囊等。可作为短期使用以缓解轻微的跟骨高压症引发的肿胀和疼痛。
3.糖皮质激素注射
通过抑制免疫应答和减少组织水肿来缓解炎症反应，通常在局部麻醉下由专业医生直接注入患处。适合于控制急性期的剧烈疼痛和肿胀。需注意长期反复注射可能引起副作用。
4.跟腱延长术
通过手术增加跟腱长度，改变行走时足底压力分布，间接影响跟骨高压状态。手术通常采用开放性切口或微创技术完成。针对存在跟腱紧张导致步态异常的情况。术后需要康复训练以恢复跟腱功能。
5.跟骨钻孔减压术
通过在跟骨上钻孔降低其内部压力，减轻高压对周围软组织造成的压迫和损伤。手术一般在局部麻醉下进行。对于保守治疗无效且存在持续跟后区疼痛者。术后需注意伤口护理及可能出现感染的风险。
在接受跟骨高压症的治疗过程中，建议定期复查，监测病情变化，以便及时调整治疗方案。适当的康复运动如平衡练习有助于增强足踝稳定性，但应在医师指导下进行，避免过度活动造成风险。
2024-03-28 01:53
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疼痛是一种复杂的生理心理活动，是机体受到损伤时发生的一种不愉快的感觉和情绪性体验，是临床上最常见的症状之一。包括伤害性刺激作用于机体所引起的痛感觉，以及机体对伤害性刺激的痛反应。疼痛的位置常指示病灶所在，而疼痛的性质间接说明病理过程的类型。
症状起因：病因： 疼痛通常由导致组织损伤的伤害性刺激引起。 外部因素：刀割、棒击等机械 性刺激，电流、高温和强酸、强碱等物理化学因素均可成为伤害性刺激。 内部因素：疾病如癌症等导致组织细胞发炎或损伤时，释入细胞外液中的钾离子、5-羟色胺、乙酰胆碱、缓激肽、组胺等生物活性物质亦可引起疼痛或痛觉过敏。 其他因素：受凉、受潮湿过度劳累和长期不适当的工作体位后发生疼痛。 病理： 全身皮肤和有关组织中分化程度最低的游离神经末梢，作为伤害性感受器，将各种能量形式的伤害性刺激转换成一定编码型式的神经冲动，沿着慢传导的直径较细的有髓鞘和最细的无髓鞘传入神经纤维，经背根神经节传到脊髓后角或三叉神经脊束核中的有关神经元，再经由对侧的腹外侧索传至较高级的疼痛中枢──丘脑、其他脑区以及大脑皮质，引起疼痛的感觉和反应。与此同时，快传导的直径较粗的传入神经纤维所传导的触、压等非痛信息已先期到达中枢神经系统的有关脑区，并与细纤维传导的痛信息发生相互作用。
常见检查：
就诊科室：神经
