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怎样去除脚后跟骨刺
补充说明:怎样去除脚后跟骨刺
a******W 2022-10-28 15:09
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脚后跟骨刺可以考虑足部矫形鞋垫、足底筋膜拉伸、非甾体抗炎药、糖皮质激素局部注射、止痛药物口服等方法进行治疗。
1.足部矫形鞋垫
足部矫形鞋垫通过改善步态和减轻足部压力来缓解疼痛,通常由物理治疗师根据患者情况定制。适用于因不正确承压导致足部不适的人群。在日常生活中使用,特别是在长时间站立或行走时。
2.足底筋膜拉伸
足底筋膜拉伸可以增加柔韧性、减少紧张,并有助于预防与跟腱相关的问题。适合运动前热身或作为常规锻炼的一部分。每天至少做一次以达到最佳效果。
3.非甾体抗炎药
非甾体抗炎药能够抑制前列腺素合成,从而起到镇痛消炎的作用。对于轻度至中度的跟腱炎症及疼痛症状具有较好的疗效。可遵医嘱服用布洛芬缓释胶囊、塞来昔布胶囊等药物。
4.糖皮质激素局部注射
糖皮质激素局部注射能迅速减轻炎症和肿胀,但不宜频繁使用以免引起副作用。短期用于严重疼痛且其他治疗无效时。由专业医生在无菌条件下执行。
5.止痛药物口服
止痛药物口服可以快速缓解疼痛,但长期使用可能产生依赖性或其他健康风险。短期用于重度疼痛无法忍受时。需按处方指导合理用药。
建议定期复查以监测病情变化,必要时可通过X光检查评估骨刺的情况。适当补充维生素D和钙质,如维生素D滴剂和葡萄糖酸钙片,有利于骨骼健康。
2024-04-02 01:20
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疼痛是一种复杂的生理心理活动,是机体受到损伤时发生的一种不愉快的感觉和情绪性体验,是临床上最常见的症状之一。包括伤害性刺激作用于机体所引起的痛感觉,以及机体对伤害性刺激的痛反应。疼痛的位置常指示病灶所在,而疼痛的性质间接说明病理过程的类型。
症状起因:病因:疼痛通常由导致组织损伤的伤害性刺激引起。外部因素:刀割、棒击等机械性刺激,电流、高温和强酸、强碱等物理化学因素均可成为伤害性刺激。内部因素:疾病如癌症等导致组织细胞发炎或损伤时,释入细胞外液中的钾离子、5-羟色胺、乙酰胆碱、缓激肽、组胺等生物活性物质亦可引起疼痛或痛觉过敏。其他因素:受凉、受潮湿过度劳累和长期不适当的工作体位后发生疼痛。病理:全身皮肤和有关组织中分化程度最低的游离神经末梢,作为伤害性感受器,将各种能量形式的伤害性刺激转换成一定编码型式的神经冲动,沿着慢传导的直径较细的有髓鞘和最细的无髓鞘传入神经纤维,经背根神经节传到脊髓后角或三叉神经脊束核中的有关神经元,再经由对侧的腹外侧索传至较高级的疼痛中枢──丘脑、其他脑区以及大脑皮质,引起疼痛的感觉和反应。与此同时,快传导的直径较粗的传入神经纤维所传导的触、压等非痛信息已先期到达中枢神经系统的有关脑区,并与细纤维传导的痛信息发生相互作用。
就诊科室:神经